（圖源：華為）

綜合相關(guān)信息來看，全新麒麟芯片大概率會(huì)是麒麟7系的迭代款，或是傳聞中的麒麟720。

華為與中芯國際早在幾年前已有過「完美」的合作。

(資料圖)

2020年，麒麟710A芯片正式發(fā)布，這顆芯片采用中芯國際14nm制程工藝，CPU架構(gòu)為「4+4」，即4顆2.0GHz的A73加上4顆1.5GHz的A53，大小核方案?？傮w性能與前作麒麟710相比，稍遜色些。

搭載麒麟710A芯片的機(jī)型有榮耀Play4T、華為暢享20SE和榮耀10X Lite。

（圖源：華為手機(jī)官方微博）

由于榮耀在2020年11月已經(jīng)正式成為獨(dú)立品牌，那么即便華為推出了新款麒麟芯片，雙方再次合作的幾率也是比較低的。

況且中芯國際的N+1制程工藝在當(dāng)前良率表現(xiàn)并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量產(chǎn)的規(guī)模也會(huì)比較小，華為留給自家手機(jī)的可能性會(huì)更大。

華為定位中端市場(chǎng)的產(chǎn)品線只有暢享系列和nova系列，而今年初發(fā)布的暢享60搭載了重新量產(chǎn)的麒麟710A芯片，假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發(fā)布，華為暢享70或nova 12極有可能會(huì)成為首發(fā)機(jī)型。

中端市場(chǎng)，

華為自研芯仍有機(jī)會(huì)

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys近期公布了2023年第二季度智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告，其中出貨量與去年同期相比，再降1%。

不僅是市場(chǎng)報(bào)告發(fā)出信號(hào)，智能手機(jī)廠商們的一些新策略也在暗示些什么。

小米、OPPO、vivo，這三家可以說是當(dāng)前Android陣營的「扛把子」，它們不約而同地在今年的中端機(jī)型產(chǎn)品線上交出了足夠驚艷的成績單。舉個(gè)例子，vivo S17采用了旗艦同款1/1.57 英寸大底主攝，輔以1.5K曲面OLED顯示屏，影像、設(shè)計(jì)、使用體驗(yàn)，

（圖源：華為手機(jī)官方微博）

的確，即便是在2023年，這些廠商依然不會(huì)將強(qiáng)悍的處理器放在定位中端的機(jī)型上，但你能發(fā)現(xiàn)，除了極限性能，這些機(jī)型幾乎在方方面面都有了「越級(jí)」的體驗(yàn)。

在這樣的節(jié)奏下，華為帶來全新麒麟芯片，恰好滿足了市場(chǎng)的需求。

回看往年，華為在中端市場(chǎng)可以說是幾乎沒有對(duì)手。比方說，2019年麒麟810橫空出世，憑借先進(jìn)的7nm制程工藝和雙Cortex-A76大核心，領(lǐng)先高通驍龍710不少。而這顆芯片，甚至在2021年還被消費(fèi)者們用來與高通最新的驍龍778G相比較，總體性能也沒有遜色太多。

（圖源：華為）

足以見得，麒麟芯片在中端市場(chǎng)的統(tǒng)治力。

或許有朋友會(huì)問，驍龍778G已經(jīng)是2021年發(fā)布的芯片，即便是新款麒麟芯片達(dá)到了差不多的性能表現(xiàn)，不也還是落后了嗎？

寫在最后

就現(xiàn)在而言，麒麟芯片能夠回歸，已經(jīng)是華為盡最大努力的結(jié)果，但想要一下子回歸到旗艦市場(chǎng)，似乎還不太可能。

對(duì)于「花粉」來說，一直都在期待麒麟9000迭代款登場(chǎng)，其實(shí)整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)也在等待強(qiáng)而有力的競爭對(duì)手出現(xiàn)。在華為「暫別」的日子里，高通開始放緩了對(duì)極限性能的追求、蘋果讓基礎(chǔ)款iPhone不再擁有更「先進(jìn)」的處理器，三星干脆放棄跟上這一代旗艦芯片。

華為回歸市場(chǎng)，重新推出麒麟芯片，還是要一步一個(gè)腳印。當(dāng)前中芯國際的N+1工藝技術(shù)，能造出與7nm相近的性能表現(xiàn)，已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)。同時(shí)，7nm是一個(gè)很重要的分水嶺，一旦在這方面有所突破，那么麒麟旗艦芯也就不遠(yuǎn)了。

再給華為一些時(shí)間，麒麟芯片必然會(huì)以全新的面貌回歸到旗艦市場(chǎng)。