【資料圖】
隨著AI大模型的使用對(duì)與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的提出更高要求，向著低時(shí)延和高速率方向演進(jìn)，由于AI計(jì)算需要同時(shí)調(diào)用的模型參數(shù)在千億甚至萬(wàn)億級(jí)別。運(yùn)算能力的提高，也帶來(lái)了通信帶寬的新需求。上一代的A100芯片使用6-8個(gè)200G的光模塊，而全光方案下，GH200將使用18個(gè)800G光模塊。2020-2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7.0%。應(yīng)用于數(shù)通領(lǐng)域的光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率約為11.5%。國(guó)內(nèi)光模塊廠商依托勞動(dòng)力成本、市場(chǎng)規(guī)模以及電信設(shè)備商扶持等優(yōu)勢(shì)，在光模塊封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)積累了大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。近些年，國(guó)產(chǎn)光模塊也出現(xiàn)了出貨量頭部廠商。
