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華虹半導(dǎo)體5月19日在港交所公告，于2023年2月19日，無(wú)錫合營(yíng)公司1與承包商訂立無(wú)錫合營(yíng)公司1工程總承包合同，據(jù)此，承包商須進(jìn)行涉及興建多棟新樓宇、雇員宿舍、一個(gè)多層停車場(chǎng)及位于無(wú)錫合營(yíng)公司1廠房周邊地區(qū)的配套設(shè)施的工程作業(yè)、采購(gòu)及建設(shè)工程。無(wú)錫合營(yíng)公司1工程總承包合同的總代價(jià)為12.62億元（含稅）。
于2023年5月19日，無(wú)錫合營(yíng)公司2與承包商訂立無(wú)錫合營(yíng)公司2工程總承包合同，據(jù)此，承包商須于根據(jù)土地出讓協(xié)議轉(zhuǎn)讓予無(wú)錫合營(yíng)公司2的該土地上進(jìn)行涉及建設(shè)生產(chǎn)廠房、電力設(shè)施、生產(chǎn)及配套設(shè)施、各種生產(chǎn)設(shè)備及系統(tǒng)的工程作業(yè)、采購(gòu)及建設(shè)工程。無(wú)錫合營(yíng)公司2工程總承包合同的總代價(jià)為82.8億元（含稅）。
無(wú)錫合營(yíng)公司1當(dāng)前為公司的一家非全資子公司，其主要從事12英寸(300mm)晶圓集成路（主要采用90nm至65/55nm工藝）的設(shè)計(jì)、研究、制造、測(cè)試、封裝及銷售業(yè)務(wù)。無(wú)錫合營(yíng)公司2當(dāng)前為公司的非全資子公司，主要從事制造及銷售集成電路及12英寸(300mm)晶圓（主要采用65/55nm至40nm工藝生產(chǎn)）。
（文章來(lái)源：界面新聞）
